Ûntwikkelers kinne ferbetterje de effisjinsje en libbensdoer fan led troch effektyf waarmte dissipation behear. Soarche seleksje fan materialen foar waarmtedissipaasje en tapassingsmetoaden is heul wichtich.

Wy moatte beskôgje in wichtige faktor yn produkt seleksje - de tapassing fan waarmte dissipation behear materialen. Nettsjinsteande de ferpakkingsferbining as it ynterfacemateriaal, elke gat yn it waarmteliedende medium sil liede ta de fermindering fan waarmtedissipaasje.

Foar termyske conductive ferpakking hars, de kaai ta súkses is om te soargjen dat de hars kin streame om 'e ienheid, ynklusyf it ynfieren fan in lyts gat. Dizze unifoarme stream helpt om alle luchtgatten te ferwiderjen en soarget derfoar dat gjin waarmte yn 'e ienheid wurdt generearre. Om dizze tapassing te berikken hat de hars juste termyske konduktiviteit en viskositeit nedich. Yn 't algemien, as de termyske konduktiviteit fan' e hars ferheget, nimt de viskositeit ek ta.

Foar ynterfacematerialen hawwe de viskositeit fan it produkt as de mooglike minimale dikte by tapassing in grutte ynfloed op de termyske ferset. Dêrom, yn ferliking mei produkten mei lege bulk termyske conductivity en lege viscosity, ferbinings mei hege termyske conductivity en hege viscosity kin net diffúsje lykmjittich nei it oerflak, mar hawwe hegere waarmte ferset en legere waarmte dissipation effisjinsje. Om de effisjinsje fan waarmteferfier te maksimalisearjen, moatte brûkers de problemen oplosse fan opboude termyske konduktiviteit, kontaktresistinsje, tapassingsdikte en proses.

Mei de rappe ûntwikkeling fan elektroanyske yndustry, mear spesifyk, yn 'etapassing fan LED, materiaal technology moat ek foldwaan oan hegere en hegere waarmte dissipation easken. Dizze technology wurdt no ek oerbrocht nei ferpakkingsferbiningen om hegere fillerlasten foar produkten te leverjen, wêrtroch de termyske konduktiviteit en liquiditeit ferbetterje.