De ljochte effisjinsje fan djipUV LEDwurdt benammen bepaald troch de eksterne kwantum-effisjinsje, dy't wurdt beynfloede troch de ynterne kwantum-effisjinsje en ljochtwinning-effisjinsje. Mei de trochgeande ferbettering (> 80%) fan 'e ynterne kwantum-effisjinsje fan djippe UV LED, is de ljochtwinning-effisjinsje fan djippe UV LED in wichtige faktor wurden dy't de ferbettering fan 'e ljochteffisjinsje fan djippe UV LED beheine, en de ljochtwinning-effisjinsje fan djippe UV LED wurdt sterk beynfloede troch de ferpakking technology. De djippe UV LED-ferpakkingstechnology is oars as de hjoeddeistige wite LED-ferpakkingstechnology. Wite LED is benammen ferpakt mei organyske materialen (epoksyhars, silikagel, ensfh.), Mar troch de lingte fan djippe UV-ljochtwelle en hege enerzjy sille organyske materialen UV-degradaasje ûndergean ûnder lange djippe UV-strieling, dy't serieus beynfloedet de ljocht effisjinsje en betrouberens fan djippe UV LED. Dêrom is djippe UV LED-ferpakking benammen wichtich foar de seleksje fan materialen.

LED-ferpakkingsmaterialen omfetsje benammen ljocht-emittearjende materialen, substraatmaterialen foar waarmtedissipaasje en weldingbânmaterialen. It ljocht emittearjende materiaal wurdt brûkt foar chip luminescence ekstraksje, ljocht regeling, meganyske beskerming, etc; Heat dissipation substraat wurdt brûkt foar chip elektryske interconnection, waarmte dissipation en meganyske stipe; Welding bonding materialen wurde brûkt foar chip solidification, lens bonding, ensfh

1. ljocht emittearjend materiaal:deLED ljochtemitting struktuer algemien oannimt transparante materialen te realisearjen ljocht útfier en oanpassing, wylst it beskermjen fan de chip en circuit laach. Troch de minne waarmtebestriding en lege termyske konduktiviteit fan organyske materialen, sil de waarmte generearre troch de djippe UV LED-chip de temperatuer fan 'e organyske ferpakkingslaach feroarsaakje, en de organyske materialen sille thermyske degradaasje, termyske fergrizing en sels ûnomkearbere karbonisaasje ûndergean. ûnder hege temperatuer foar in lange tiid; Derneist, ûnder ultraviolette strieling mei hege enerzjy, sil de organyske ferpakkingslaach ûnomkearbere feroaringen hawwe lykas fermindere transmittânsje en mikrobarsten. Mei de trochgeande ferheging fan djippe UV-enerzjy wurde dizze problemen serieuzer, wêrtroch it lestich is foar tradisjonele organyske materialen om te foldwaan oan 'e behoeften fan djippe UV LED-ferpakking. Yn 't algemien, hoewol't guon organyske materialen binne rapporteare om ultraviolet ljocht te wjerstean, fanwegen de minne waarmtebestriding en net-loftdichtheid fan organyske materialen, binne organyske materialen noch beheind yn djippe UVLED ferpakking. Dêrom besykje ûndersikers konstant anorganyske transparante materialen te brûken lykas kwartsglês en saffier om djippe UV LED te pakken.

2. waarmte dissipaasje substraat materialen:op it stuit, LED waarmte dissipaasje substraat materialen benammen befetsje hars, metaal en keramyk. Sawol hars en metalen substraten befetsje organyske hars isolaasje laach, dat sil ferminderje de termyske conductivity fan de waarmte dissipation substraat en beynfloedzje de waarmte dissipation prestaasjes fan it substraat; Keramyske substraten omfetsje benammen hege / lege temperatuer co-fired keramyske substraten (HTCC / ltcc), dikke film keramyske substraten (TPC), koper-beklaaide keramyske substraten (DBC) en elektroplatearre keramyske substraten (DPC). Keramyske substraten hawwe in protte foardielen, lykas hege meganyske sterkte, goede isolaasje, hege termyske konduktiviteit, goede waarmtebestriding, lege koëffisjint fan termyske útwreiding ensafuorthinne. Se wurde in soad brûkt yn macht apparaat ferpakking, benammen hege-power LED ferpakking. Troch de lege ljochteffisjinsje fan djippe UV LED, wurdt it grutste part fan 'e ynfier elektryske enerzjy omsetten yn waarmte. Om skea oan 'e chip by hege temperatueren te foarkommen feroarsake troch oermjittige waarmte, moat de waarmte dy't troch de chip ûntstiet op' e tiid yn 'e omlizzende omjouwing wurde ferspraat. De djippe UV LED fertrout lykwols benammen op it substraat foar waarmtedissipaasje as it waarmtegeliedingspaad. Dêrom is de hege termyske conductivity keramyske substraat in goede kar foar de waarmte dissipaasje substraat foar djippe UV LED ferpakking.

3. welding bonding materialen:djippe UV LED welding materialen befetsje chip solid crystal materialen en substraat welding materialen, dy't respektivelik brûkt wurde om te realisearjen de welding tusken chip, glêzen cover (lens) en keramyske substraat. Foar flip chip, Gold Tin eutektyske metoade wurdt faak brûkt om te realisearjen chip solidification. Foar horizontale en fertikale chips kinne conductive sulveren lym en leadfrije solderpasta wurde brûkt om chipferharding te foltôgjen. Yn ferliking mei sulveren lijm en leadfrije solder paste, de Gold Tin eutektyske bonding sterkte is heech, de ynterface kwaliteit is goed, en de termyske conductivity fan de bonding laach is heech, wat ferleget de LED termyske wjerstân. De glêzen dekplaat wurdt laske nei de chip fersteuring, sadat de welding temperatuer wurdt beheind troch de ferset temperatuer fan de chip solidification laach, benammen ynklusyf direkte bonding en solder bonding. Direkte bonding fereasket gjin intermediate bonding materialen. De metoade foar hege temperatuer en hege druk wurdt brûkt om it lassen direkt te foltôgjen tusken de glêzen dekplaat en it keramyske substraat. De bonding ynterface is flak en hat hege sterkte, mar hat hege easken foar apparatuer en proses kontrôle; Solder bonding brûkt lege-temperatuer tin basearre solder as de tuskenlizzende laach. Under de betingst fan ferwaarming en druk wurdt de bonding foltôge troch de ûnderlinge diffusion fan atomen tusken de solderlaach en de metalen laach. De prosestemperatuer is leech en de operaasje is ienfâldich. Op it stuit wurdt solderbonding faak brûkt om betroubere bonding te realisearjen tusken glêzen dekplaat en keramyske substraat. Lykwols, metalen lagen moatte wurde taret op it oerflak fan glêzen cover plaat en keramyske substraat tagelyk te foldwaan oan de easken fan metalen welding, en solder seleksje, solder coating, solder overflow en welding temperatuer moatte wurde beskôge yn de bonding proses .

Yn 'e ôfrûne jierren hawwe ûndersikers yn binnen- en bûtenlân yngeand ûndersyk dien nei djippe UV LED-ferpakkingsmaterialen, wat de ljochte effisjinsje en betrouberens fan djippe UV LED hat ferbettere út it perspektyf fan technology foar ferpakkingsmateriaal, en effektyf de ûntwikkeling fan djippe UV befoardere. LED technology.